NVIDIA Rubin GPUer bytter fullstendig til grafene termiske pads

I mai 2026 fullførte NVIDIA sin beslutning om å fullstendig forlate flytende metall i standard Vera Rubin (1800-2000W TDP) og bytte til grafenputer med høy termisk ledningsevne for masseproduksjon; Ultra high-end versjonen (2500-2850W) vil beholde den ekstreme løsningen av flytende metall + mikrokanal kald plate, og vil offisielt gå inn i masseproduksjon i Q3. Dette er ikke en enkel materialerstatning, men et strategisk skifte i AI-brikkens varmespredning fra "ekstrem ytelse" til "masseproduksjonsstabilitet", og en milepæl for grafenmaterialer for å gå fra forbrukerelektronikk til avansert datakraft.

Hvorfor grafen

NVIDIA valgte til slutt grafen-TIM med høy termisk ledningsevne fordi det tilbyr "tilstrekkelig ytelse, maksimal stabilitet og kontrollerbare kostnader," som perfekt matcher storskala implementeringsbehovene til AI-fabrikker. - Termisk ledningsevne på toppnivå: Varmeledningsevne 100-150 W/m·K, termisk motstand så lav som 0,04℃·cm²/W, oppfyller kravene til varmeavledning på 2000W-nivå, nærmer seg 80 % av ytelsen til flytende metall;

- Langsiktig stabilitet med null risiko: Ren karbonstruktur, ingen silikonolje, tørker ikke ut, migrerer ikke, unngår fullstendig pumping og korrosjonsproblemer, høy temperaturbestandighet (-40~150 ℃), langsiktig ytelsesdegradering <5%;

- Masseproduksjonsvennlig og kostnadseffektivt: Stabilt utbytte på 95 %+, enkel automatisert plassering, gjenbrukbar montering og demontering, vedlikeholdskostnader redusert med 40 %, moden og tilstrekkelig forsyningskjede;

- Isolasjonssikkerhet + tynnhet: Elektrisk isolert, ingen anti-korrosjonsbehandling nødvendig; tykkelse så lav som 0,1 mm, egnet for emballasje med høy tetthet, reduserer vekten av varmeavledningskomponenter.

To produkter, to strategier: 

NVIDIA tar i bruk en presis lagdelt strategi, som balanserer storskalalevering med ekstrem ytelse:

- Rubin Standard Edition (1800-2000W): Termiske puter av grafen + optimalisert kjøleplate med tann (0,1 mm tanndeling), primært for storskala AI fabrikkutplassering, masseproduksjon i Q3, prioritering av utbytte;

- Rubin Ultra (2500-2850W): Flytende metall + gullbelagt dampkammer + mikrokanalkjøleplate, rettet mot ultra-storskala treningsklynger, forfølger ultimat varmespredning, frakt i 1. kvartal 2027.

Bransjepåvirkning

1. Fremvekst av karbonbaserte materialer: NVIDIAs tilslutning driver direkte eksplosiv etterspørsel etter termisk ledende grafenmaterialer, med markedsstørrelsen som forventes å overstige 5 milliarder yuan innen 2027.

2. Skift i AI Cooling Paradigm: Fra en avansert tilnærming av "flytende metall + diamant" til en mer tilgjengelig løsning av "grafen + væskekjøling," senker barrieren for AI-datakraftdistribusjon og akselererer implementeringen av Agentic AI.

3. Materialteknologi Iterasjon: Dette tvinger grafenbedrifter til å forbedre vertikal termisk ledningsevne (mål 150W/m·K+) og redusere kostnadene, og driver grafens penetrasjon fra termiske puter til dampkamre, varmeavledningsfilmer og andre applikasjoner.

Kjølematerialer bestemmer "temperaturen" og "hastigheten" til AI. NVIDIAs valg av Rubin er i hovedsak et kompromiss mellom teknologiske idealer og industrielle realiteter, og et uunngåelig resultat av materiell innovasjon som driver populariseringen av datakraft. Termiske puter av grafen, med sin gyldne kombinasjon av "høy ytelse + høy stabilitet + lav pris," har med suksess inntatt sentrum i AI-kjøling. I fremtiden, ettersom strømforbruket til AI-brikker fortsetter å øke, vil karbonbaserte varmeavledningsmaterialer bli en standardfunksjon for avansert datakraft, og innlede et nytt kapittel av "grafen-æraen".

Semicorex tilbyr grafenprodukter. Hvis du har spørsmål eller trenger ytterligere detaljer, ikke nøl med å ta kontakt med oss.

Kontakt telefonnummer +86-13567891907

E-post: sales@semicorex.com