Alumina Wafer Poleringsplater

Semicorex alumina wafer polering av platerer presisjonsbearbeidede deler laget av høyrent aluminiumoksyd ved isostatisk pressing, høytemperatursintring og presisjonsmaskinering. De er ideelle for presisjonspolering med strenge krav til ultrahøy overflatepresisjon og effektivitet, spesielt for polering av halvlederskiver, fordi alumina-keramikk tilbyr eksepsjonelle fysiske og kjemiske egenskaper.

---

Lang levetid for utmerket slitestyrke

Høy slitestyrke er avgjørende for wafer-poleringsplater som brukes i høypresisjonsmaskinering. Mohs-hardheten til alumina-keramikk er rundt 9, nest etter diamant- og silisiumkarbid, som gjør at wafer-poleringsplater tåler høyhastighets, høy-pliktig friksjonsdriftsforhold under halvlederwafer-polering med lavt slitasjetap. Med denne utmerkede slitestyrken viser poleringsplater av aluminiumoksyd lang levetid, noe som reduserer frekvensen av utstyrsstans for utskifting betydelig og reduserer vedlikeholds- og utskiftingskostnader.

Eksepsjonell termisk stabilitet og høy temperaturbestandighet

Aluminawafer-poleringsplater kan opprettholde sine fysiske egenskaper og friksjonsytelse under 1000 ℃ høytemperaturmiljøer på grunn av deres eksepsjonelle termiske stabilitet og høye temperaturbestandighet. De er egnet for arbeidsforhold med høy temperatur forårsaket av hyppig friksjon, og unngår effektivt termisk deformasjon og bidrar til å holde en konstant poleringsoverflate.

Pålitelig kjemisk korrosjonsbestandighet

Alumina wafer poleringsplater har pålitelig kjemisk korrosjonsbestandighet. De tåler de fleste syrer og alkalier, samt vanlige kjemiske poleringsløsninger som brukes i CMP-prosessen. Overflaten deres vil ikke bli kompromittert av kjemisk korrosjon, og dermed påvirke overflatekvaliteten til halvlederskiver.

---

Bruksområder for Semicorex Alumina wafer poleringsplater

1. Halvlederwafer polering

Alumina wafer polering plater er mye brukt i sliping, grov polering og finish polering av silisium, SiC, safir og ulike wafer substrater. Takket være deres ultralave ruhet og overflateplanhet i nanoskala, kan poleringsplater av aluminaskiver ideelt møte de strenge overflatekvalitetskravene til avanserte halvlederprosesser som etsing og litografi.

2. Vaffeltynning og kantpolering

Under fortynningsprosessen kan alumina-wafer-poleringsplater brukes til å nøyaktig kontrollere wafertykkelsen og jevnt fjerne baksidematerialer. I kantpoleringsprosessen kan aluminapoleringsplater også bidra til å oppnå optimal waferkantkvalitet ved å eliminere grader og defekter ved waferkantene.