Midler på Semiconductor-prosjekter

Hvert land er klar over viktigheten av chips og akselererer nå byggingen av sitt eget forsyningskjedeøkosystem for brikkeproduksjon for å forhindre et nytt brikkemangelproblem. Men de avanserte støperiene uten neste generasjons brikkedesignere ville være de samme som“Fabs uten Chips”.

Data viser at i 2022 utgjorde Kina (inkludert Taiwan) halvlederprosjektinvesteringer RMB 1,5 billioner, halvlederindustrien fortsetter å høy investeringstrend.

I henhold til strømmen av midler, 37,3% for investeringer i chip design, beløper seg til mer enn 560 milliarder RMB; 25,3 % for investering i wafer-produksjon, som beløper seg til mer enn 380 milliarder RMB; 20,1 % for investeringer i materialer, som utgjør mer enn 300 milliarder RMB; 8,9 % for investering i pakking og testing, som utgjør mer enn 130 milliarder RMB; 2,4 % for investering i utstyr, som utgjør ca. 36 milliarder RMB 2,4 % for investering i utstyr, som utgjør ca. 36 milliarder RMB.