I frontend-prosessen (FeOL) for halvlederproduksjon, må skiven bli utsatt for forskjellige prosessbehandlinger, spesielt skiven må varmes opp til en viss temperatur, og det er strenge krav, fordi temperaturens enhetlighet har en veldig viktig innvirkning på produktutbyttet; Samtidig må halvlederutst......
Les merSom en tredje generasjons bredt bandgap-halvledermateriale har SIC (silisiumkarbid) utmerkede fysiske og elektriske egenskaper, noe som gjør at den har brede applikasjonsutsikter i feltet Power Semiconductor-enheter.
Les mer