PFA wafer -kassetter

PFA wafer -kassetterer konstruert med presisjons glatte overflater som også er ikke -porøse for å minimere partikkeladherens og gi rom for rengjøring. Wafer-kassetter oppnår høye renslighetsnivåer ved dagens fabs hvor selv sub-mikron forurensning kan føre til avkastningstap eller enhetssvikt. Den typen glatte indre konturer reduserer riper av de delikate waferoverflatene, og gir mulighet for ordnet drenering av væsker etter våt prosessering for å forhindre en oppslemming av kjemiske rester fra å forbli på eller berøre skivene, mens de øker prosessens konsistens og reduserte behovet for rengjøringsinnsats andre gang.

En ekstra stor fordel med PFA -wafer -kassetter er den dimensjonale nøyaktigheten og strukturelle stabiliteten. Kassettfabrikasjonsprosessen krever strammere toleranser enn det som normalt er forventet, noe som gjør at kassetten kan holde skiver godt på en slik måte at det ikke er noen uønsket skiftende eller uønsket kontakt av skiverne under overføring. Kassettene er posisjon eller er konsistente om det er for manuell håndtering eller under automatiserte skive transportsystemer. PFA -wafer -kassetter vil nøyaktig samsvare med standard fysiske utbrudd assosiert med industristandardhåndtering og transportsystemer. Den lange og nyttige service-påliteligheten forbundet med PFA-wafer-kassetter øker verdien av investeringene da PFA tåler å bli brukt på nytt etter gjentatt kjemisk, termisk sykling og mekanisk eksponering.

PFA -skivekassetter er verdifulle eiendeler, ikke bare i våt kjemisk prosessering for å beskytte skiver, men for lagring og transport. De er bygget med inerte materialer for å holde skiver rene under kjøleprosessen, og holdbarheten deres bør begrense brudd og kantbrikker fra emballasje og transport. PFA -wafer -kassetter er viktige for halvleder Fabs samt forskningslaboratorier, solcelleproduksjon og andre bransjer som trenger håndtering av høy renhet.

PFA wafer -kassetterTa også med gunstig bærekraft og kostnader per bruk. Bygningsmaterialene er motstandsdyktige mot kjemisk angrep og enkle å rengjøre slik at de er gjenbrukbare, senker avfall og engangsartikler og oppmuntrer til gjentatt bruk for å redusere langsiktige driftskostnader. Å merke seg den vanlige sammenbruddet av en skive når det er forurensning, synkende forurensningshendelser og skivetap vil øke utbyttet og redusere defektiviteten. Tapet av utbytte og økt lerretsdefektivitet er viktige faktorer i ontologi på konkurranseevnen til en halvlederproduksjonsoperasjon.