Wafer Edge sliping chuck

Semicorex Wafer Edge sliping Chuck er en dedikert keramisk del laget for wafer kantslipingsprosessen under halvlederproduksjon. Keramikken er laget av høy renhet, hvit aluminiumoksyd (AL₂O₃) med mekanisk styrke, kjemisk motstand og dimensjonell stabilitet for å støtte wafer -slipeprosessen. Ettersom nye teknologier krever større wafer-diametre og mer delikate strukturer i enhetene, spiller wafer Edge-sliping nå en betydelig rolle i forebygging av kantflis, mikrosprekker og utbytte. Alumina keramisk slipende chuck gir en jevn grunnlinje for å oppfylle disse strenge produksjonskravene.

Aluminiumoksyd keramikkbrukes som konstruksjonsmateriale på grunn av dets utrolige fysiske, kjemiske og termiske egenskaper. White Alumina har enestående hardhet med bare diamanten, som rangerer høyere på Mohs Hardness -skalaen, noe som gjør det mulig for den slipende Chuck å motstå slitasje og slitasje i overskuelig fremtid med repeterende bruk. Gitt den betydelige mekaniske styrken til aluminiumoksyd, kan skiven bli grep sikkert og holdes, mens stivheten til aluminiumoksyden ikke tillater forvrengning, eller deformasjon når det er belastning påført delen. Gitt dette, er aluminiumoksyd et utmerket valg for å produsere inventar og støtter der presisjon og holdbarhet er nødvendig.

Termisk stabilitet er også en særegen egenskap av aluminiumoksyd keramikk. Med et smeltepunkt større enn 2000 ° C og termisk sjokkstabilitet, kan chucken løpe under forhold der friksjonsoppvarming eller temperaturendring kan skje, er det konsistent W.R.T der dimensjonell stabilitet er kritisk selv om slipende kantform kan gi litt endring i dimensjon. Klemmekraften forblir sterk for konsekvent å opprettholde innretting i kantsliping. Den lave termiske konduktiviteten til aluminiumoksyd skal ikke tillate lokal oppvarming å varme opp skiven nok for ethvert kompromiss av skivenes integritet i prosessering av delikate underlag halvledere.

Fra et kjemisk perspektiv har aluminiumoksyd keramikk liten reaksjon på syrer, alkalier og plasmamiljøene for halvlederbehandling. I motsetning til metalliske chucks som kan korrodere eller polymere inventar som kan fortsette å forringes uten eksplisitt overvåking, er aluminiumoksyd keramikk immun mot disse hver dag -servicesyklus i halvlederbehandling. Denne inertnessen vil sikre null forurensning av skivets overflate og vil opprettholde prosessen i prosessen mens du begrenser eventuelt avkastningstap.

I dagens halvlederproduksjonslandskap er prosessen med kantsliping mangesidig: det forbereder skiven for etterfølgende prosessering og gir også sikker transport, håndtering og integrasjon til de mest avanserte litografi- og etsningsverktøyene. I dette er Wafer Edge Grinding Chuck et viktig stykke av puslespillet om å feste skiven trygt, holde nøyaktig, og det bidrar direkte til skive pålitelighet og produktytelse. Med investeringen i keramikk av aluminiumoksyd spares tiden ved å ha den utvidede levetiden til en slik eiendel for å begrense driftsstans, redusere delekostnader og maksimere utstyrseffektiviteten (OEE).

Wafer Edge sliping chuck laget avaluminiumoksyd keramikkrepresenterer alle fordelene med sofistikert materialvitenskap og presisjonsteknikk. Det eksemplifiserer egenskapene til hardhet, slitestyrke, termisk stabilitet og kjemisk inerthet som er nødvendig for halvlederfabrikasjonsprosessen. Robust ytelse kan føre til pålitelig skivekvalitet, godt avkastning og levetid for utvidet utstyr. For halvlederprodusenter som er forpliktet til upåklagelig presisjon og effektivitet, er aluminiumoksydskantkvern Chuck løsningen.