SiC wafer slipeplate

SiC wafer slipeplateer en avgjørende del av overflatebehandlingen av halvlederskiver. Ved å utnytte den nøyaktige formuleringen av silisiumkarbid-mikropulver og banebrytende trykkløs sintringsprosess, leverer SiC-wafer-slipeplaten effektiv sliping og presisjon etterbehandling på wafer-overflater, og ivaretar fundamentalt stabiliteten og utbyttet av påfølgende halvlederproduksjonsprosedyrer.

Med presis og effektiv overflatebehandling av wafer som kjernefunksjon, oppnår SiC wafer-slipeplate stabil og kontrollerbar friksjon med waferoverflaten. Når det kombineres med slipe- eller poleringsvæsker av spesifikke proporsjoner, fungerer det synergistisk for å eliminere ulike overflatedefekter forårsaket av forprosesser, som flislegging, mikrosprekker og kantgrader. Den kan også oppnå nøyaktig kontroll på mikronnivå over wafertykkelse og total tykkelsesvariasjon (TTV), og dermed gi et høykvalitets wafersubstrat med utmerket overflatekvalitet og stabile dimensjonelle parametere for påfølgende nøkkelprosesser i brikkeproduksjon som fotolitografi og ioneimplantasjon.

Den primære ytelsen:

1. Ekstrem hardhet.

2. Høy bøyestyrke og elastisitetsmodul.

3. Overlegen termisk ekspansjonskoeffisient.

SiC wafer slipeplate

5.Superb kjemisk korrosjonsbestandighet.

Semicorex tilbyr avanserte tilpassede tjenester til våre verdsatte kunder. Ved å bruke avanserte CNC-maskineringssentre behandler Semicorex omhyggelig og presist silisiumkarbidmaterialer for å lage SiC-waferslipeplaten med spesifikke dimensjoner skreddersydd til kundenes spesifikasjoner. For å kunne betjene kunder med produkter av høy kvalitet, må Semicorex SiC waferslipeplate gjennomgå strenge kvalitetskontroller som dimensjonsnøyaktighet, styrke, hardhet og andre ytelsestester før de forlater fabrikken.